半导体深度雕刻激光打标机

产品特点
采用国外先进生产技术，进口元器件，外观新颖，结构*特，操作简便，调制频率高，产品性能达国际先进水平打标速度快，精度高，性能稳定，使用寿命长，深度打标效果好等优点。特别适合激光精密打标和微加工，可在平面，弧面，柱面及飞行物上打印各种文字，符号，图案及条形码与普通半导体相比其激光模式更好，峰值功率更高，可以实现深度精细打标和大范围平面打标打标效率为普通半导体的2倍 
主要技术参数 
型号 	HL-DPSS-30D 
激光波长 	1064mn 
平均功率 	32W@2KWHz  10W@2KWHz 21W@2KWHz  26W@2KWHz 28W@2KWHz 
光斑直径 	~3mm 
光束发散角 	≤4mrad 
脉冲宽度 	26~300ns 
单脉冲能量 	4.8mJ@2kHz 4.12Mj@5 kHz 2.6Mj@10kHz 1.38Mj@20kHz 
峰值功率 	119Kw@2kHz 64Kw@5kHz 34Kw@10kHz 11Kw@20kHz 
光束质量M2 	M2≤1.5 
调制频率范围 	0.5kHz~50kHz 
功率稳定性 	≤2％ 
冷却方式 	水冷 
使用电源 	220VAC/50Hz 
使用环境 	15℃~30℃(不结露) 
线宽范围 	0.2~0.5mm 
打标幅面（mm2） 	70×70，110×110，150×150，175×175（特殊要求可定制） 
典型应用领域
可在多种金属和非金属表面进行雕刻打标，广泛应用于工业轴承，齿轮，各种汽车零件，五金工具，**航空器件，集成电路芯片，电脑配件，钟表，电子及通讯产品，家电，电线电缆，食品包装，首饰，**等众多领域的图形和文字的标记。 
其材料包括金，银，铜，铝，不锈钢，硬质合金，镀铬，镀钛等金属，陶瓷，PVC，塑胶，环氧树脂，皮革等非金属材料。 
信息来源  鸿镭激光